「华民投」完成对朗力半导体A+轮投资 推动国产WiFi芯片产业发展

       近日，华民投完成了对深圳市朗力半导体有限公司A+轮投资。朗力半导体本轮融资由产业资本和财务投资者联合投资，包括华民投、智慧互联电信方舟基金、中原前海基金和珀琅科微等机构，老股东新尚资本、祥峰投资、联通创投继续跟投。

       深圳市朗力半导体有限公司于2021年3月成立，总部位于深圳市南山区香港中文大学深圳研究院，下设上海、南京、大连、成都等研发中心。公司聚焦WIFI等短距离通信芯片设计，核心团队来自于Broadcom、Intel、Infineon、华为、中兴微等一线通信企业，具有丰富的通信芯片开发及市场拓展经验。

      华民投是国内知名的投资机构，多年来践行国家战略、积极培育新质生产力，在半导体领域完成了包括华大半导体、中车时代电气、芯联集成、天科合达、华天科技、芯颖科技、南砂晶圆等多个知名项目的投资，形成了对半导体产业链多方位的布局。新近又完成了朗力半导体的A+轮投资，更体现了公司响应＂投早投小、投硬科技＂的政策精神，挖掘早期优质项目、优化资产配置，适应资本巿场变化，积极有为的开展投资。华民投参与对朗力半导体的投资，为WiFi AP芯片的国产替代注入力量，华民投也将继续发挥自身在半导体领域的专业优势和资源积累，全方位助力企业快速成长。